Нанесение покрытий -металлизация

Как заказчик описал требования к работе:

нужен подробный доклад , листов 50 (шрифт 14). Нанесение покрытий основные, подробнее металлизация. Предмет к которому готовится доклад- Материалы и компоненты электронных средств. Просто перекачанные работы не подойдут, у самого такое есть.

Фрагмент выполненной работы:

Введение Сущность процесса металлизации заключается в том, что покрываемое изделие из металла с высокой температурой плавления, например сталь, на несколько секунд погружают в ванну с расплавленным металлом с более низкой точкой плавления, например цинк, олово и его сплавы. Толщина покрытия зависит от природы металла, температуры ванны и выдержки изделия в ванне. Так, толщина оловянного покрытия получается обычно до 0,03 мм, тогда как при цинковании до 0,25 мм. Система металлизации современной кремниевой сверхбольшой интегральной схемы (СБИС) имеет многослойную многоуровневую структуру, включающую контактный, диффузионно-барьерный слои и несколько уровней токоведущей разводки. (работа была выполнена специалистами Автор 24) За последние 20 лет нормативные размеры элементов СБИС достигли нанометрового уровня (65 - 22 нм), при этом общая протяженность межсоединений может достигать 1,5 - 2 км. Возникновение такой структуры металлизации является следствием основной тенденции микроэлектроники - уменьшения как горизонтальных, так и вертикальных размеров элементов интегральных схем. К горизонтальным размерам относятся длина канала МОП-транзистора, ширина планарных коммутирующих проводников (межсоединений) и расстояние между ними, к вертикальным - глубина залегания p - n-переходов, толщина планарных коммутирующих проводников, толщина межуровневого диэлектрика и т.д. Перспективным направлением в технологии печатных плат является разработка и производство гибких печатных плат (ГПП),по технологии и оборудования вакуумной металлизации полимерных пленок на основе политетрафторэтилена без применения полимерного адгезионного подслояПосмотреть предложения по расчету стоимости